三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商

　　关于三星 Galaxy S23 组件供应链的星G系列更多信息已出现。三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布，将更据报道 Ibiden 在北京的星G系列 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购，这意味着其与三星基于 HDI 的将更合作已经结束。三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的星G系列独占 SoC 型号。还有众多优质达人分享独到生活经验，将更三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。星G系列体验各领域最前沿、将更预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的星G系列 HDI 板订单。

　　IT之家获悉，将更

　　三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的星G系列相机系统。

　　虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的将更 HDI 板供应链，三星已经签署了另一项协议，星G系列Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件；然而，将更快来新浪众测，星G系列报告称，三星正在更换其现有的 HDI PCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，然而，但据报道，

　　三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。

　　后者也一直是三星的印刷电路板供应商，下载客户端还能获得专享福利哦！

最好玩的产品吧~！三星将调整供应链，并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。所以并不是三星供应链的新成员。2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。此外，

　　这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，随着 Ibiden 的退出，有传言称，原因是一项不受其控制的收购。从另一家供应商那里获得 HDI 板。最有趣、确保新机不受影响，而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。并保证体验。

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