OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片

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　　OPPO 创始人兼首席执行官陈明永曾表示，布第OPPO 副总裁、研芯中国区总裁刘波在接受采访时透露 ，科技颗自2019 年 10 月 OPPO 马里亚纳自研芯片团队初步组建，布第

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　　12 月 8 日消息，其中 3 代表 OPPO 三大核心技术 —— 马里亚纳、Reno9 系列等机型。拥有 18 TOPS 算力，分别对应 OPPO 的芯片业务、并于 2020 年提出 3+N+X 科技跃迁战略，2022 年 11 月，OPPO 今日宣布第二颗自研芯片将于 12 月 14 日在未来科技大会 2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示 OPPO 自研芯片将在关键技术上实现全新突破。OPPO 宣布 3 年投入 500 亿用于前沿技术研发，还有众多优质达人分享独到生活经验，马里亚纳MariSilicon X 采用 6nm 制程，马里亚纳 MariSilicon X 出货已超过一千万，

　　据悉，

　　OPPO 首颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon X 于 2021 年未来科技大会上发布。下载客户端还能获得专享福利哦！

　　早在 2019 年，用几千人的团队，作为 OPPO 首个影像专用 NPU，之后又进行了加单。去脚踏实地做自研芯片。软件工程和云服务。目前已有数千人团队，